① 陰電流效率高(達25~25%)，沉積速度快(比傳統(tǒng)鍍鉻工藝快一倍以上。在陰電流密度60A/dm2，溫度55~65°C時，電流效率達到60um/h。
② 鉻層硬度高(HV達860～1200，按GB9790-88)。耐磨損摩擦性好(比傳統(tǒng)鍍鉻可提高20～30%)。
③ 鉻層微裂紋多(可達200～1000條/cm2)，耐腐蝕性提高(比傳統(tǒng)鍍鉻可提高一倍)。
④ 鍍層與基體結合力強，前處理與傳統(tǒng)鍍鉻相同，操作容易。
⑤ 鍍液分散能力好，鍍層厚度均勻不易產生皰瘤現(xiàn)象。外觀較傳統(tǒng)鍍鉻光亮平滑。
⑥ 鍍液不含氟化物，工件無低電流密度區(qū)的腐蝕。
⑦ 鍍液陽性能好，對陽的腐蝕等同或低于傳統(tǒng)鍍鉻。
⑧ 節(jié)約用電近一倍，提高工作效率1-2倍，節(jié)省勞力，縮短加工周期，降低電鍍綜合成本
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