電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程。電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰，金屬板作為陽，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。
例如：鍍鎳時(shí)，陰為待鍍零件，陽為純鎳板，在陰陽分別發(fā)生如下反應(yīng)：
陰(鍍件)：Ni2++2e→Ni(主反應(yīng))
2H++e→H2↑(副反應(yīng))
陽(鎳板)：Ni﹣2e→Ni2+(主反應(yīng))
4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e(副反應(yīng))
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰上析出。根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。
陽分為可溶性陽和不溶性陽，大多數(shù)陽為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽，如：鍍鋅為鋅陽，鍍銀為銀陽，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽。但是少數(shù)電鍍由于陽溶解困難，使用不溶性陽，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽。鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來補(bǔ)充。鍍鉻陽使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽。
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