電鍍鎳工藝是一種用于制造各種電子元器件和電鍍金屬件的工藝。其主要流程包括：
1. 準(zhǔn)備電鍍表面：首先，需要對(duì)待電鍍的表面進(jìn)行清潔和拋光，以去除油污、灰塵和其他雜質(zhì)。這一步通常由手工完成。
2. 電鍍前處理：接下來(lái)，需要對(duì)電鍍表面進(jìn)行化學(xué)處理，以去除其表面的氧化層和其他污染物。這一步通常也由手工完成。
3. 電鍍鎳：電鍍鎳是電鍍工藝的關(guān)鍵步驟之一。在這一步中，電鍍液會(huì)通過(guò)電源的作用，使得鎳離子在待電鍍表面上沉積形成覆蓋層。
4. 清洗和鈍化：電鍍完成后，需要對(duì)電鍍表面進(jìn)行清洗和鈍化處理，以去除表面上的殘余鎳離子和其他雜質(zhì)。這一步通常也由手工完成。
5. 檢驗(yàn)和包裝：需要對(duì)電鍍表面進(jìn)行檢驗(yàn)，確保其質(zhì)量符合要求。檢驗(yàn)合格后，需要對(duì)電鍍表面進(jìn)行包裝，以保護(hù)其免受外界環(huán)境的影響。
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