鍍銀前的處理不是通常意義上的鍍前處理。由于銀有非常正的電極電位,除了電位比它正的數(shù)金屬如金、白金等外,其他金屬如銅、鋁、鐵、鎳、錫等大多數(shù)金屬在鍍銀時,都會因為銀的電位較正而在電鍍時發(fā)生置換反應(yīng),使鍍層的結(jié)合力出現(xiàn)問題。
為了防止發(fā)生這種影響鍍層結(jié)合力的置換鍍過程,在正式鍍銀前,一般都要采用預(yù)鍍措施。這種預(yù)鍍液的要點是有很高的物含量和很低的銀離子濃度。加上帶電下槽,這樣在極短的時間內(nèi)(一般是30s~lmin),預(yù)鍍上一層厚度約0.5μm的銀鍍層,從而阻止了置換鍍過程的發(fā)生。
目前無鍍銀的努力還主要是在尋求合適的電鍍工藝配方上。也就是在尋找更好的絡(luò)合劑和添加劑、輔助劑。在這方面取得進(jìn)展是完全有可能的。前面已經(jīng)說到,已經(jīng)有了一些新的化學(xué)物質(zhì)可以供我們選擇。尤其是表面活性物質(zhì)研究的進(jìn)步,使得有些物質(zhì)只要的用量就可以對陰極過程產(chǎn)生很大的影響,這對于改善鍍層質(zhì)量和改善鍍液性能都是很有意義的。尤其是當(dāng)無鍍銀不再采用堿性和表面活性都很強的鉀后,可以在更寬的范圍選用表面活性劑,擴大了優(yōu)選工藝配方的空間,這將使無鍍銀的鍍液性能、鍍層質(zhì)量和鍍液管理都會有所提升。
由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結(jié)構(gòu),在電鍍過程中,必須嚴(yán)格工藝要求:
(1)各道工序的清洗要,防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;
(2)鑄銅件實際表面積比計算的表面積大許多倍,電鍍時沖擊電流密度比一般零件高3倍左右,預(yù)鍍的時間也比一般零件長一些;
(3)預(yù)鍍銅時,零件連掛具一起要經(jīng)常搖動一下,以保證鍍層顏色的均勻一致,防止鍍銀時產(chǎn)生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀質(zhì)量;(4)鍍銀時,必須帶電下槽,采用沖擊電流密度在搖動工件的前提下電鍍5min,然后再轉(zhuǎn)為正常電流密度;
(5)鍍銀后的鈍化處理要加強清洗,在流動清水中沖10~20min,再用熱水洗,馬上干燥,烘箱溫度可控制100~150℃,時間稍長一點,以防產(chǎn)生霉點。