掛鍍鍍銀工藝兼具裝飾性和功能性，所得鍍銀層光亮、柔軟，不含金屬光亮劑，操作簡易，鍍液性能穩(wěn)定，因此可廣泛應用于電子工業(yè)和裝飾性電鍍。其大特點是深鍍能力較好。該工藝的綜合性能如下：
(1)可鍍?nèi)我夂穸鹊腻儗?，其表面光亮如鏡。
(2)鍍層柔軟、純度高，經(jīng)防銀變色劑處理后抗變色性能及可焊性好，貯存超過一年后幾乎不變色，可焊性仍良好。
(3)鍍層導電性能好，接觸電阻小，而且耐磨。
(4)光亮區(qū)較寬，低電流密度區(qū)也能獲得滿意的光亮度。
(5)可以在鎳層、青銅、黃銅等基體上電鍍。
(6)經(jīng)濟效益顯著，因為鍍銀后不需要浸亮處理(浸亮會損耗金屬銀，增加成本)，鍍層可以薄一些。
(7)允許電流密度高，沉積速率快，生產(chǎn)。
鍍銀前的處理不是通常意義上的鍍前處理。由于銀有非常正的電極電位，除了電位比它正的數(shù)金屬如金、白金等外，其他金屬如銅、鋁、鐵、鎳、錫等大多數(shù)金屬在鍍銀時，都會因為銀的電位較正而在電鍍時發(fā)生置換反應，使鍍層的結(jié)合力出現(xiàn)問題。
為了防止發(fā)生這種影響鍍層結(jié)合力的置換鍍過程，在正式鍍銀前，一般都要采用預鍍措施。這種預鍍液的要點是有很高的物含量和很低的銀離子濃度。加上帶電下槽，這樣在極短的時間內(nèi)(一般是30s～lmin)，預鍍上一層厚度約0．5μm的銀鍍層，從而阻止了置換鍍過程的發(fā)生。
由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結(jié)構(gòu)，在電鍍過程中，必須嚴格工藝要求：
(1)各道工序的清洗要，防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;
(2)鑄銅件實際表面積比計算的表面積大許多倍，電鍍時沖擊電流密度比一般零件高3倍左右，預鍍的時間也比一般零件長一些;
(3)預鍍銅時，零件連掛具一起要經(jīng)常搖動一下，以保證鍍層顏色的均勻一致，防止鍍銀時產(chǎn)生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀質(zhì)量;(4)鍍銀時，必須帶電下槽，采用沖擊電流密度在搖動工件的前提下電鍍5min，然后再轉(zhuǎn)為正常電流密度;
(5)鍍銀后的鈍化處理要加強清洗，在流動清水中沖10～20min，再用熱水洗，馬上干燥，烘箱溫度可控制100～150℃，時間稍長一點，以防產(chǎn)生霉點。
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