鍍層分布
采用不同的沉積方法,鍍層在緊固件表面上的聚集方式也不同。電鍍時(shí)鍍層金屬并不是均勻地沉積在外周邊緣上,轉(zhuǎn)角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分,厚的鍍層位于螺紋牙頂,沿著螺紋側(cè)面漸漸變薄,在牙底處沉積薄。
而熱浸鍍鋅正好相反,較厚的鍍層沉積在內(nèi)轉(zhuǎn)角和螺紋底部,機(jī)械鍍的鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同,但是更為光滑而且在整個(gè)表面上厚度要均勻得多。
各種電鍍需求還有不同的作用
（1）鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力及抗蝕能力。銅容易氧化，氧化后銅綠不能再導(dǎo)電。
（2）鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力 ?，F(xiàn)代工藝中鍍鎳的耐磨能力超過鍍鉻。注意，目前許多電子產(chǎn)品已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)。
（3）鍍銀：除了裝飾用，能改善導(dǎo)電材料的接觸阻抗。銀，雖容易氧化，氧化后也導(dǎo)電。
雖然化學(xué)鍍?cè)诤芏喾矫娑純?yōu)于電鍍，但是化學(xué)鍍由于存在以下缺點(diǎn)，使得化學(xué)鍍無法取代電鍍。電鍍工藝也有其不能為化學(xué)鍍所代替的優(yōu)點(diǎn)，首先是可以沉積的金屬及合金品種遠(yuǎn)多于化學(xué)鍍，和化學(xué)鍍相比，電鍍大的優(yōu)勢(shì)在于，鍍層生長(zhǎng)可以非常迅速。其次是價(jià)格比化學(xué)鍍低得多，工藝成熟，鍍液簡(jiǎn)單易于控制，基于這些優(yōu)點(diǎn)，使得電鍍工藝在工業(yè)上的規(guī)?；瘧?yīng)用成為可能。
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