鍍層厚度測量
電鍍層的厚度及其其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要標志，它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。金屬表面處理鍍層的厚度測量方法分破壞性測量和非破壞性測量兩大類。破壞性測量方法包括：計時液流法、點滴測厚法、庫倫法、金相法等；非破壞性測量方法包括：磁性法、渦流法、β射線反向散射法、X射線光譜法等。
顯微硬度測試
硬度是鍍層的重要機械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶組織。為了消除基體材對鍍層的影響和鍍層厚度對壓痕尺寸了限制，一般用顯微硬度法，可以測試維氏硬度或者努氏硬度，如下為維氏硬度和努氏硬度的計算公式。
電鍍硬鉻的概念
電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍硬鉻的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。
隨著工業(yè)化生產(chǎn)的不斷細分，新工藝新材料的不斷涌現(xiàn)，在實際產(chǎn)品中得到應(yīng)用的設(shè)計效果也日新月異，電鍍是我們在設(shè)計中經(jīng)常要涉及到的一種工藝，而電鍍效果是我們使用時間較長，工藝也較為成熟的一種效果，對于這種工藝的應(yīng)用在我們的產(chǎn)品上已經(jīng)非常多，我們希望通過總結(jié)我們已有的經(jīng)驗作一些設(shè)計的參考性文件，可以更好的將電鍍效果應(yīng)用在我們的設(shè)計上，也更合理的應(yīng)用在我們的設(shè)計上，可以為以后的工作帶來一些方便。
在線客服
13833601233
1254643130@qq.com