附著力測(cè)試
鍍層附著力描述的是鍍層結(jié)合力和結(jié)合強(qiáng)度，是衡量鍍層與基體或中間體鍍層結(jié)合的好壞的指標(biāo)，鍍層附著強(qiáng)度的好壞對(duì)裝飾性能、防護(hù)作用有直接的影響，它是金屬鍍層質(zhì)量重要的檢驗(yàn)指標(biāo)之一。
附著力測(cè)試，在電鍍行業(yè)也叫百格測(cè)試。測(cè)試的目的是驗(yàn)證鍍層與基體或中間體鍍層結(jié)合力，具體的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考ISO2409以及ASTM D3359-B。
鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細(xì)小孔道隙大小影響鍍層的防護(hù)能力。測(cè)定孔隙的方法有貼濾法、浸漬法、電涂法、氣體滲透法等。
電鍍工藝的應(yīng)用我們一般作以下幾個(gè)用途：a．防腐蝕b．防護(hù)裝飾c．抗磨損d．電性能：根據(jù)零件工作要求，提供導(dǎo)電或絕緣性能的鍍層e．工藝要求
電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。簡單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。這種工藝過程比較煩雜，但是其具有很多優(yōu)點(diǎn)，例如沉積的金屬類型較多，可以得到的顏色多樣，相比類同工藝較而言價(jià)格比較低廉。
在電源的作用下，電流通向陽極，陽極板不斷失去電子，失去電子的金屬銅離子擴(kuò)散到鍍液中（即陽極的溶解過程）；失去的電子在電源電勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，向電流反方向運(yùn)動(dòng)，通過直流電源富集到陰極上，銅離子在陰極上不斷得到電子而還原成金屬鍍層。電鍍是要在通電的情況下進(jìn)行的，所以，陰極和陽極材料必須要能傳導(dǎo)電，因此，對(duì)于塑膠件的電鍍，由于塑膠件是非導(dǎo)電體，不能馬上拿來電鍍，需要進(jìn)行前處理，其中重要的一步就是化學(xué)鍍。
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